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芯片测试如何做?


半导体芯片,是信息化时代的基石,也是当今尖端制造的制高点。芯片制造,已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代,是中国输不起的领域。芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效。因此,芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。同时集成电路设计是否合理、产品是否可靠,都需要通过集成电路的功能及参数测试才能验证。
本期仪商网推出“芯片测试如何做”专题,专题涵盖芯片测试产业发展现状、芯片测试技术解析、芯片测试全流程详解、芯片测试实际操作等方面的内容,旨在帮助厂商读者全方位深入了解芯片测试,探索起所在领域蕴含的新思路,共谋行业商机。更多 >>

来源:仪商网 作者:编辑部 思杨 发布时间:2019-2-18

芯片测试产业全剖析

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从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程,这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点,如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升,促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。 更多 >>
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。 更多 >>
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芯片测试全流程详解

半导体厂商如何做芯片的出厂测试

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半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢,这对芯片来说,是流片后或者上市前的必须环节。当芯片被晶圆厂制作出来后,就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行,也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序,粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分,坏的会直接被舍弃。更多 >>
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,集成电路芯片测试主要集中在WAT,CP和FT三个环节。WAT是在晶圆制造过程中进行的测试;CP测试是制造完成后,封测之前进行的电学测试,把坏的Die标记出来,减少封装的成本;FT是Die切割,打磨,封装后进行器件功能性的测试,可以评价封测厂的封装水平,只有所有的测试都通过后,才可以应用到产品上。
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集成电路芯片测试技术方法

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