据韩媒 BusinessKorea 报道，三星、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片。
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麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从 2019 年的 110 亿美元增长到 2030 年的 290 亿美元（IT之家备注：当前约 2085.1 亿元人民币）。此外，自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。
英特尔 2017 年收购了以色列初创公司 Mobileye，后者经常被认为是自动驾驶芯片的领先开发商。
Mobileye 是先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的先驱，开发基于摄像头的自动驾驶芯片 EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和一线汽车零部件制造商。该公司计划于 2025 年开始推出基于 LiDAR 的自动驾驶芯片。
高通在今年 1 月的 CES 2023 上推出了骁龙 Ride Flex 芯片，该芯片集成了 ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。去年，高通还以 45 亿美元（当前约 323.55 亿元人民币）收购了瑞典自动驾驶公司 Veoneer，今年一月，高通宣布将向现代摩比斯供应自动驾驶芯片并共同开发软件。
英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”进军该领域。在自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。该公司正在向奔驰和沃尔沃等公司提供 Nvidia Drive 自动驾驶平台，明年计划向美国电动汽车公司 Lucid 供货，2025 年起则将向捷豹路虎供货。
随着开发自动驾驶芯片的竞争加剧，代工厂的工作量正在增加。三星电子计划继现有的 14nm、8nm 和 5nm 工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的 4nm 工艺服务，特斯拉和 Ambarella 被认为是 4nm 工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准那里的汽车制造商，即自动驾驶芯片的最终客户。
