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台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单


  来源: 仪商网综合 时间:2024-04-26 作者:流川
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台积电的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术因其先进的2.5D封装能力而在市场上备受青睐。然而,由于需求激增,台积电的CoWoS产能面临供不应求的局面。在此背景下,三星电子成功抢下了英伟达(NVIDIA)的2.5D先进封装订单。



三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供包括Interposer(中间层)和I-Cube封装技术在内的服务。这种2.5D封装技术能将多个芯片,如CPU、GPU、I/O界面、HBM等,水平放置在中介层上,实现完整封装在单一系统芯片中。台积电称这种技术为CoWoS,而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI芯片均采用了这种先进封装技术。


三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户,并成立了专门的团队来扩大其在芯片封装市场的份额。在与英伟达的合作中,三星提出了一个创新的供应链解决方案:在台积电完成芯片制造后,英伟达可以从三星采购HBM3内存芯片,并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单,但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。



市场推测,英伟达之所以选择三星来提供2.5D先进封装产能,可能是由于其人工智能芯片需求激增,导致台积电的CoWoS产能不足。三星在获得英伟达的2.5D先进封装订单后,也有机会为三星带来后续的HBM订单。


关键词:封装    浏览量:1763

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