2023年已经过半，在全球芯片市场低迷，以及美国限制政策的双重作用下，中国半导体业在上半年的表现如何？产业链各环节的国产化率发展到了什么水平？下面具体介绍一下。
中国国家统计局公布的数据显示，2023年前两个月，中国芯片产量同比下降17%，芯片进口量下降26.5%，出口下降20.9%。而随着国产化浪潮渐起，以及芯片市场供过于求开始向供需平衡转变，中国芯片产量逐渐增加，工信部发布的数据显示，今年前5个月，我国芯片产量达到1401亿个，同比增长0.1%。
近期，中国海关总署披露的全国进出口重点商品量值表显示，今年1-6月，中国芯片进口数量和进口总额同比都明显减少，其中，进口数量为2277.7亿个，同比减少18.5%，进口总额为1626.09亿美元，同比减少了22.4%。
与此同时，上半年，中国共出口芯片1275.8亿个，同比减少了10%。
可见，上半年本土芯片产量同比略有增加，但进出口总量都明显减少。总体来看，喜忧参半，中国本土芯片产业链各环节还需要继续努力，才能更加自如地应对各种变化带来的负面影响。
01\中国芯片产业链各环节的发展和变化
下面就从半导体设备、芯片设计和制造等环节入手，看一看近半年来中国本土相关企业和产品取得的进步，以及存在的问题和不足之处。
首先看半导体设备。
根据中国本土晶圆厂设备采购数据进行统计，结果显示，截至6月，去胶设备国产化率达到 90%以上，代表厂商是屹唐半导体；清洗设备国产化率约为58%，代表厂商是盛美、北方华创和至纯科技；刻蚀设备国产化率约为44%，代表厂商是中微公司、北方华创和屹唐半导体；CMP设备国产化率为32%，代表厂商是华海清科；热处理设备国产化率约为25%，代表厂商是北方华创和屹唐半导体；CVD设备国产化率为29%，代表厂商是北方华创和拓荆科技；PVD 设备国产化率为 10%；涂胶显影设备国产化率为29%，代表厂商是芯源微；离子注入机国产化率为7%，代表厂商是万业企业（凯世通）；量测设备国产化率为4%，代表厂商是精测电子。此外，28nm制程光刻设备也实现了零的突破。
从半导体设备招投标情况来看，今年6月，可统计中标设备数共计21台，同比增长65.63%，其中，薄膜沉积设备3台，辅助设备12台，检测设备4台，刻蚀设备1台，真空设备1台。6月，北方华创、正帆科技、上海精测、武汉精测、上海微电子都有设备中标。
上半年1-6月，可统计设备中标数共计254台，同比下降37.90%，其中，薄膜沉积设备中标38台，同比增长80.95%，辅助设备16台，同比减少60.98%，高温烧结设备17台，同比增长112.50%，光刻设备1台，同比持平，检测设备139台，同比减少33.18%，刻蚀设备21台，同比减少61.11%，抛光设备3台，同比减少40.00%，清洗设备1台，热处理设备12台，同比减少7.69%，真空设备4台，同比增长33.33%。
总体来看，半导体设备的国产化率依然偏低，且由于上半年芯片市场很低迷，晶圆厂产能利用率不足，导致采购设备意愿不足，国产设备中标数量同比呈下降态势，不知道这种状况在下半年会不会明显好转。
下面看一下芯片设计。
相对于在芯片制造方面与国际先进水平存在的差距，中国芯片设计能力并不弱，也一直在进步。中国芯片设计企业与国际大厂之间的差距，主要体现在对EDA工具、IP和制程工艺的依赖程度，例如，使用同样一款较为先进的EDA工具，国际大厂都够在18个月内设计出一款较为成熟的7nm芯片，且能取得较高的流片成功率，而中国排名靠前的设计公司，使用同样的工具，只能设计出14nm的芯片，且流片成功率与国际先进大厂之间也存在差距。
在提升设计水平，积累更多设计know-how认知方面，中国本土设计公司一直在努力。与此同时，本土芯片采购企业将更多的订单给到了本土芯片公司，使得中国芯片设计公司有了更多在市场上历练的机会，这对于磨练设计水平很有帮助。
IP方面，受美国限制政策影响，国外高端IP进口到中国大陆市场的难度越来越大，国内IP短板在这种形势下凸显出来，同时也激发了中国本土半导体IP企业的发展动力，一批新势力涌现出来。
高速SerDes接口IP已成为以数据中心为代表的HPC应用的关键，这方面的本土代表企业是芯动科技，该公司可提供16/32/56/64Gbps多标准SerDes解决方案，25G/32Gbps SerDes已经量产，56Gbps SerDes已经发布。另一家公司牛芯半导体则推出了25/28/32Gbps的SerDes IP。此外，灿芯、和芯微可提供1.25Gbps-12.5Gbps多速率SerDes IP，锐成芯微、纳能微电子也有各种SerDes IP产品。
与Chiplet相关的接口IP方面，芯动科技和芯原微电子已经推出了相关产品。芯原是中国大陆首批加入UCIe产业联盟的公司，推出了基于Chiplet架构设计的高端应用处理器平台，该平台12nm SoC版本已经完成流片，正在进行Chiplet版本的迭代。
