“互操作测试是技术研发测试的重要一环，芯片厂商的5G试验终端平台与系统开展互操作研发测试，为后续芯片IoT奠定基础。根据目前测试结果显示，设备商与芯片商的组合的单终端峰值速率均在1.3Gbps以上。”徐菲表示。
同时，她指出，高通的5G终端测试平台实现了NR新空口物理层，英特尔的5G终端实验平台支持非独立组网模式，支持2.5ms双周期，展讯的5G终端试验平台支持非独立组网模式，支持支持2.5ms双周期。
下一步测试计划
实际上，5G技术试验尚未完成。
徐菲表示，5G试验正有序推动技术成熟和产业协同，而5G试验主要分为5G技术研发试验和5G产品研发试验。目前正在进行的5G技术研发试验第三阶段试验主要聚焦系统组网验证，将在今年底或明年初完成，主要测试内容有四项，即制定规范指导5G预/商用产品研发，开展单系统、单终端、组网和互操作等测试，开展5G典型应用融合试验和继续支撑R16国际标准验证。
她强调，后续的主要工作仍是规范的制定和测试工作。在规范制定方面，第三阶段测试规范在制定过程中，考虑到国内需求，统一制定了试验中统一的帧结构、基于NSA和SA标准的eMBB标准，后续聚焦在安全、终端、互操作、语音业务、毫米波等内容。
“2018年6月，3GPP宣布确定5G独立组网(SA)标准，支持增强移动宽带和低时延高可靠物联网，完成网络接口协议。后续将继续完成R16标准，满足ITU全部要求的完整5G标准。”徐菲表示。
测试方面，会进行 5GC 功能和性能测试，和基站的功能、性能、射频、组网及室分测试。在明年会继续做好芯片终端及互操作测试、端到端语音业务测试、毫米波测试。
“根据5G技术研发的试验计划，目前已经按照计划顺利完成目标，完成。截至目前，第三阶段NSA(非独立组网)测试已全部完成，同时，SA(独立组网)架构室内、外场测试和5G典型应用演示与验证也已全面启动，在2018年Q4还将完成终端测试和互操作测试。”徐菲表示。
最后，徐菲用几张照片展示了5G研发人员在测试过程中的辛苦场景，他表示，披星戴月、艳阳高照都是测试过程中的常态，要向为5G努力的研发人员致敬。
