实际上，电子行业中的SMT领域作为智能制造的重点关注对象，当然不只是ASM，还有更多厂商也都通过设备的智能化给出了智能制造实现的途径与载体。
如何实现智能制造？他们给出了一些标杆范例
目前业内专家已经达成了共识，SMT应用将进一步向高密度组装立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片机是SMT生产线中最为关键的生产设备，技术含量高研发复杂，组装技术的不断发展必将对SMT贴片机的发展提出新的要求。如何缩短运行时间加速转换时间，以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要是一项相当困难的决定，但却是一项非常重要的选择，因为电子产品装配的生产能力和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当大。
首先，新型贴片机为了更快地提高生产效率，减少工作时间，高效率双路输送结构已成为主流。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送定位检测贴片等设计成双路结构。这种双路结构贴片机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送于贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴片机的无效工作时间，提高机器的生产效率。
其次，贴片机的贴装速度精度与贴装功能一直是相互矛盾的，新型贴片机一直在努力朝高速高精密多功能方向发展。由于表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGAFCCSP等，对贴片机的要求越来越高。不少厂家的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。例如YAMAHA公司即将在productronica上展示的YSM20R高高速贴片机由1台贴装头同时实现高速性与通用性, 提供理想的解决方案，可贴装的元件范围广，具体实现 ”Limitless EXpansion”。多项功能作为标准配置，保证高质量的贴装高度灵活的供料装置可实现不停机换料 ，不但提高了集成电路的贴装速度，而且保证了较好的贴装精度。
为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展，日本富士公司FUJI也将模组型高速多功能贴片机NXT III分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴装。模块化的另一个发展方向是功能模块组件，具体表现在：将贴片机的主机做成标准设备，并装备统一的标准的机座平台和通用的用户接口；将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新的功能要求。
小慕带你游德国productronica
SMT贴片机只是智慧工厂智能设备层面的典型单元，但其发展永远是SMT电子制造行业中最令人关注的焦点领域。目前智能制造大潮的推进对电子生产技术，尤其是贴装设备不断提出新的更高要求，反过来SMT贴片设备的新发展又有力地推动着整个电子生产制造行业的发展，加速智慧工厂的落地。在11月即将开幕的productonica上，我们将能看到ASMPanasonicMycronicFUJIYAMAHAEuroplacer等众多SMT领先企业为我们展示智慧工厂生产流程网络化等先进概念。届时，小慕将亲临productronica展会现场，在productronica线上观众微信群内为您带来全面实时的图文直播，请持续关注，不出国门就能看到新产品新技术新趋势。
