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红外热成像测温技术在PCB检测中的应用

现在PCB(印刷电路板)制造的复杂程度越来越高,从通孔技术的简单双面板到混合通孔、表面贴装、芯片装配等复杂的多层电路板也不断更新。


由于PCB电路板集成度高、体积小、结构复杂,微小的元器件发生故障后,采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验,但有了红外热像仪,这些都逃不过它的法眼。


电路板中各个元器件在正常工作状态下发热都有固定范围,当发生短路时,通过的电流会更大,导致发热量上升,局部温度会远高于正常发热范围。


如断路或接触不良时,通过电流几乎为零,这样元器件的温度就会较正常温度值更低,这些都可以明显地显示在热像图中。


通过红外热像仪检测,可以准确发现,并且定位PCB板故障位置。

如上图,可以明显看到图中元器件温度高达66.1℃。

(正常发热范围在30℃~40℃之间)


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