2016年8月，国务院印发了《“十三五”国家科技创新规划》，内容强调发展新一代信息技术，特别提出了，发展微电子和光电子技术，重点加强极地功耗芯片、新型传感器、第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等技术与器件的研发。
2017年11月，工信部发布《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》，三年的主要任务为补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级，其中，在技术和工艺上，重点提到了硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成、非硅模块化集成等工艺技术。
在政策的鼓励和支持下，我们发现，国内传感器企业已经在努力追赶外企，呈现出长三角、珠三角、京津地区的区域性产研集群分布。其中，长三角地区以热敏、磁敏、图像、光电、温度、气敏等传感器生产体系为主;珠三角以热敏、称重、磁敏、超声波为主;东北工业区以生产 MEMS 力敏传感器、气敏传感器、湿度传感器;而以学术集中的京津地区以产学研结合的模式发展，致力于智能传感器的研发。
当然，说了那么多，国内传感器产业要想走在国际前列还有很多路要走，技术和工艺的自研创新、人才的培养与引进、产业的集聚有序发展将会成为最急需解决的问题。也只有传感器这样的底层技术发展成熟，国内的智慧城市、智慧交通、智能家居这些物联网场景才能更好地落地。
