由于半导体激光器的寿命较长，因此通常采用高温加速寿命测试方法[3]，得到高温下寿命后，再根据加速寿命数学模型得到器件常温或其他温度条件下的工作寿命。温度控制系统主要用于提供半导体激光器老化和寿命实验的工作环境，包括加热器件、均热板、温度传感器和温度调节等几部分。由于本系统可同时对大批激光器(最多50只)进行可靠性试验，为了保证各激光器能在相同温度条件下进行可靠性试验，本设备将均热板分为两个工作区，每个区温度单独控制，以确保各激光器工作温度相同。温度采用PID调节控制，可调精度达±0.5℃。温度控制环节有单独的显示部件，可预置工作温度，实时显示当前工作温度。
3 系统软件设计
系统软件部分包括主程序、键、显示及电流控制模块。在系统加电后，主程序首先完成系统初始化，其中包括12位A/D转换芯片MAX187、12位D/A转换芯片MAX531、串行口、中断、定时/计数器等工作状态的设定，从x5045种读取预置参数并显示预置值等。然后扫描获取键值，执行相应功能子程序。当启动键按下后，根据预置值计算对应输出的数字量送D/A，进行闭环反馈调整(图3)。在电流调整过程中，用PID算法进行控制。
4 结束语
设计的基于单片机控制的半导体激光器可靠性评估系统可对各种半导体激光器进行可靠性测试，由于采用了单片机与输出双回路闭环反馈控制，配以各种软、硬件保护及抗干扰措施，提高了系统长期使用的精度及稳定性。此外，该系统中电流的精度与A/D，D/A的位数有密切关系。若采用16位A/D、D/A转换器进行相应的闭环调整，电流精度会进一步提高。本文设计的可靠性评估系统在实验室已获得较好的应用。
