（6）关注信号完整性：设计者要在焊接过程中实现端接来解决信号完整性。采用这种办法的设计者可专注屏蔽用铜箔的微带长度，以便获得信号完整性的良好性能。对于在通信结构中采用密集连接器的系统，设计者可用一块PCB作端接。
四、电磁干扰
随着速度的提升，EMI将变得越来越严重，并表现在很多方面上（例如互连处的电磁干扰），高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。
PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种：
（1）减小环路：每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。
（2）滤波：在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。
图7 滤波器的类型
（3）屏蔽。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，不再具体介绍。
（4）尽量降低高频器件的速度。
（5）增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。
讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：
（1）电源与地的统一，稳定。
