其中EMI包括：CE（传导干扰），RE（辐射干扰），PT(干扰功率测试)等等。EMS包括：ESD(静电放电），RS（辐射耐受），EFT/B(快速脉冲耐受)，surge（雷击），CS（传导耐受）等。
显然，EMC 设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC 标准规定的两方面的能力。
常见EMC测试项目
电磁干扰（EMI）的原理
EMI的产生原因
各种形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。因此，了解电磁干扰的产生原因是抑制电磁干扰，提高电子产品电磁兼容性的重要前提。电磁干扰的产生可以分为：
1．内部干扰内部电子元件之间的相互干扰
(1) 工作电源通过线路的分布电源和绝缘电阻产生漏电造成的干扰。
