近几年大陆半导体产业虽然奋起直追，和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显，但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代，设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求，造就了许多在行业内积累深厚的巨头，令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高，反而对人工成本更为敏感，这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代，虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高，但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移，封装产业亦将受益获得进一步的成长。
此外，物联网也将成为推动封装产业发展的一大动力，未来联网设备对于芯片体积和功耗的要求将更胜智能手机，这将成为先进封装技术进一步占领市场的机会。而据预计到2020年全球物联智能设备的连接数将达300亿，而我国物联网连接数将达到10亿。中国物联网市场机会多多，为封装行业企业更上一层楼提供了沃土。
