为打破目前市场上的僵局，这一次，我们主动寻求改变，深度创新，以客户需求为向导，打造出业内首款表贴式隔离收发器。由PCB底板及模块功能性元器件构成，模块为贴片式封装，可以为邮票孔，BGA或LGA引脚封装，模块无需外壳，支持全自动表贴，提高生产效率的同时可保证批量生产的一致性和可靠性。
图4 隔离收发器全新升级
并且致远电子基于深厚的硬件积累，不断优化产品的性能，相比于已有的全隔离贴片式隔离芯片方案，EMC性能更高、近场辐射更低，具体如下图5所示，为用户提供更优的信号隔离解决方案。
图5 近场辐射对比
四、多种封装，更多选择
该系列表贴式隔离收发器，封装形式覆盖所有主流表贴封装，提供BGA、LGA、邮票孔三种封装，如图6，满足所有主流表贴需求。
l BGA：即Ball Grid Array，指焊球阵列封装；
l LGA：即Land Grid Array，指栅格阵列封装；
l 邮票孔：即Castellated Holes，又叫城堡形焊盘封装。
图6 三种封装（左-邮票孔，中-BGA，右-LGA）
BGA封装模块底部植有直径为0.76mm的锡球阵列，而LGA封装模块底部是金属焊盘阵列，焊盘直径为0.61mm，两种封装的产品整体尺寸均为20.32×16.51×6.00mm。邮票孔封装模块两边分布有邮票孔焊盘，邮票孔孔径0.51mm，产品整体尺寸为20.32×16.90×5.50mm，具体如图7所示。
图7 表贴式隔离收发器产品封装尺寸
五、表贴式隔离收发器性能指标
表贴式隔离收发器性能上可以完全兼容直插封装产品，而且体积更小、重量更轻、高度更薄、可靠性更高，并满足SMT生产标准，易于实现自动化，提高生产效率。
表贴式隔离CAN收发器性能指标如下所示：
l 符合“ISO 11898-2”标准；
l 未上电节点不影响总线；
l 单网络至少可连接110个节点；
l 支持BGA、LGA及邮票孔等封装；
l 外壳及灌封材料符合UL94 V-0标准；
l 具有极低电磁辐射和高的抗电磁干扰性；
l 工作温度：-40℃～+105℃；
l 隔离电压：3500VDC。
表贴式隔离RS-485收发器性能指标如下所示：
l 3.15V-5.25V 宽供电电压；
l 隔离电压：3500VDC；
