测试过程
(1). 依线路情况先确定要测试温升的元器件(开关MOSFET, 开关变压器, 初级整流滤波电容,次级整流管, 滤波电容，滤波电感), 后用热电偶胶将温升线紧密粘贴所确定的元件，如下图
图5.需要测试温升的元器件以及热电偶
(2)需要先对热电偶进行编号后，以便在仪器上分辨出各自通道对应的温度，未开机时可以看到环境温度27℃，如图：
(3). 依规格设定好测试条件
改变开关电源输入电压再开机并设置好测试条件。
(4). 用SDM3065X万用表的扫描卡功能，配合PC上的easyDMM上位机软件，分别记录半载35分钟以及满载25分钟,开关电源关键元器件温度数据以及元器件的温度趋势图,如图7&8&9：
图7.室温27℃测得温度趋势图
图8.半载输出80W元器件温度趋势图
图9.半载输出150W元器件温度趋势图
实验时注意事项
(1). 温升线耦合点应尽量贴着元件测试点, 温升线(热电偶)走线应尽量避免影响被测元器件的散热.
(2). 测试的样品应模拟其实际工作中的或在系统中的摆放状态.
(3). 针对于无风扇的产品, 测试时应尽量避免外界空气的大幅度流动对它的影响.
如果没特殊要求，可按照供应商的参数表上元件温度的标准，一般来说：
MOSFET&二极管最高不超过125℃、电阻最高150℃、电容最高105℃、变压器最高155℃等。
以上给出的参考是最高值，有些标准要求要降额使用，一般应用是不会达到这么高的,将所测温度数值和相关标准安全值对比, 器件的温度值必须小于器件规格书上的安全值.
测试结果分析如下表二：
表二.温度测试结果分析
综上所述，产品的温升测试可以准确分析产品工作时的温度状况，以及内部电路中的元器件处于什么样的负荷状态，从而可以帮助工程师分析设计中需要改善的地方：包括元器件使用是否得当、布局是否合理、散热设计是否可靠等等。借助SDM3065X进行温度测试，可以更直观和有效的看到关键元器件的温度变化过程，从而协助工程师设计出更出色的产品!
