微电子技术是MEMS技术的重要基础，其加工手段是MEMS技术重要加工手段之一。MEMS也有它自己的特点，如工艺多样化，能制作梁、隔膜、凹槽、孔、密封洞、锥、针尖、弹簧及所构成的复杂机械结构，同时它能与微电子工艺兼容，器件实现批量生产，成本降低。MEMS技术几乎可应用到各个领域，尤其是要求小尺寸、高精度、高可靠性及低功耗的高科技领域。
3 MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用
近年来，MEMS技术得到了迅速发展，将其应用于非制冷红外探测器有了比较成功的例子，为现有单元器件小型化和高密度阵列集成开辟了一条新的途径。
3．1微机械红外热电堆探测器
红外热电堆探测器的工作原理为塞贝克效应（Seebeckeffect）。早先的红外热电堆探测器是利用掩膜真空镀膜的方法，将热电偶材料沉积到塑料或陶瓷衬底上获得的，但器件的尺寸较大，且不易批量生产。随着MEMS技术的应用，出现了微机械红外热电堆探测器。K．D．Wise等人，最先利用MEMS技术于20世纪80年代初制造获得了硅基红外热电堆探测器。
微机械红外热电堆芯片的基本结构如图1所示‘刮。器件制作一般采用体硅，从硅片背面利用硅的各向异性腐蚀而得到呈金字塔型的腐蚀孔，侧壁为慢腐蚀面（111）。现在主要通过薄膜结构来实现热结区与冷结区的隔热结构。应用的薄膜结构有两类，即封闭膜结构（图1（a））和悬梁结构（图1（b）），其中封闭膜是指热堆的支撑膜为整层的复合介质膜，一般为氮化硅膜或氮化硅与氧化硅复合膜。悬梁则是指周围为气氛介质所包围，一端固支、一端悬空的膜结构。从隔热效果来说，悬梁比封闭膜更具优势，因为在封闭膜结构中热可以沿着介质支撑膜传播，而并不完全沿着热偶对传播，使热耗散较大，热电转换效率低，灵敏度小。但从工艺制造过程以及成品率角度来说，封闭膜更具优势，因为这种膜结构的优点在于结构稳定，由于膜与基体处处相连，因此受应力影响小，制造过程中膜本身不易破裂，成品率高，易制造而悬梁与基体间只通过固支一端相连，另一端悬空，因此受应力的影响显著，制造过程中膜容易发生翘曲或破裂，故成品率较低，不易制造。
现在许多研究团体正致力于微机械红外热电堆阵列的研究，而硅基热电堆是其中的研究热点，如多晶硅／金热偶线阵列、硅／铝热偶线阵列、n型多晶硅／p型多晶硅热偶面阵列。与一般的红外探测器相比，微机械红外热堆探测器的优点在于：①具有较高的灵敏度，宽松的工作环境与非常宽的频谱响应：②与标准IC工艺兼容，成本低廉且适合批量生产。
