共封装光学器件使光纤更靠近内部交换机组件，从而显着降低功耗。
光互联网论坛(OIF)努力使共封装光学器件采用不同的方法，可以在降低功耗的同时实现超过800G的性能。与将激光源嵌入到收发模块中，将光信号转换为电信号并通过串行器/解串器(SerDes)链路发送到交换机引擎(即特定应用集成电路或ASIC)不同的是，共封装的光学器件将激光源封装在计算电子元件中。这意味着光纤更接近内部交换组件，通过可插拔接口或永久连接的尾纤连接。这允许在交换组件附近进行光电信号转换，从而显著降低功耗。
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在光纤标准和光学器件开发正在进行的同时，标准化机构和MSA小组也在研究使用PAM4编码技术实现200 Gbps 通道速率的潜力，从噪声角度来看，这将极具挑战性，并且可能距离更短。然而，200 Gbps的通道速率将改变游戏规则，从本质上将通道数量减少一半。这将支持单通道200 Gb、双通道400 Gb、 4通道800 Gb和8通道1.6 Tb。
大家都在猜测可插拔收发器模块或共封装的光学器件是否会在800 Gb以上领域胜出，或者200 Gbps通道速率是否会实现，不过您可以放心，福禄克网络的Versiv™威测系列光纤认证测试仪和光纤显微镜将胜任相关测试工作。我们通过持续参与行业标准化机构相关工作，密切关注进展，确保在应用标准发布时，我们会将限值添加到最新的Versiv软件之中，并引入任何所需的新的可更换测试模块——这正是Versiv模块化设计的魅力所在。
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