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福禄克半导体行业应用解决方案:精准直观 高精尖检测保障高性能芯片


  来源: 福禄克公司 时间:2023-07-20 编辑:清风
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半导体芯片是电子产品的关键部件,在人工智能、智能驾驶等应用的驱动下,芯片电路设计正在变得越来越复杂,不但晶体管数量增大,芯片中的复杂子系统数量也在不断增加。


芯片研发 热像检测


芯片尺寸小,检测难度大,标准的红外热像镜头通常最小能检测100微米大小的目标,而通过加装微距镜头,可以最小检测17微米目标,相当于1mm ×1mm的区域内有3364个温度数据。


·针对半导体制冷材料研究,温度变化快,最低温度低于-20℃,且目标非常小(直径1mm以内),需精确检测制冷过程中的温度变化。


·针对芯片金线检测,金线通常在100微米以内,可通过热像热图及时发现金线表现散热状况,从而对熔断风险进行提示。


LED芯片温度检测


芯片晶格检测


解决方案

Fluke TiX1060 便携式热像仪



·高清图像画质,1024×768分辨率

·空间分辨率高达0.43mrad

· -40℃~2000℃测温量程

·180°旋转镜头+5.5寸触摸屏

·25个区域温度分析功能


厂务系统运维

电能质量检测


晶圆制造使用了大量昂贵的高精密仪器设备,如光刻机、刻蚀机、CVD等,这些高精密生产设备很容易受电压暂降和市电断电影响,同时,晶圆生产的洁净室也需要持续稳定的电力供应以维持运行。可靠、稳定、智能、绿色的电力保障是晶圆厂数字化高效运转的重要保障。



解决方案

Fluke 177X系列电能质量分析仪



·解决电压骤升骤降对产线带来的断电影响,避免产线停产损失

·查找和发现高频谐波对精密仪器的损害,保证产线健康运转


福禄克半导体行业应用解决方案



从芯片电路设计热点检测,到半导体制造厂务系统的电能质量检测,从气体泄漏检测到温度巡检,下载《福禄克半导体行业应用解决方案》,了解从单晶硅制造到半导体制造的重点检验检测产品应用。


关键词:福禄克 半导体 解决方案    浏览量:13806

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