MMIC成品如图1所示。芯片的最终尺寸为2.4mm×1.8mm。为了支持最低30MHz的工作频率，我们选择了片外偏置选项。这种设计的一个特点是在第一单元输出端使用了线圈。请参考前面的表1，处理450mA电流所需的最小宽度为30μm。然而，在100μm厚的SiC基板上，宽30μm线路的典型阻抗只有76Ω，离最佳负载100Ω还有很大的差距。然而，线圈实际上会通过互耦合的方式增大线路的有效阻抗，仿真条件下，该线路的阻抗为105Ω。这样就可以实现高效运行。
B. MMIC测量值
我们把MMIC成品焊接在一块厚40密耳的CuMo承板上，同时把RO4003板装在MMIC周围，以便进行评估。我们对电路板上的50?走线进行了去嵌入处理，使测量参考平面位于焊线的末端。如图2所示，在30MHz至2.7GHz范围内，典型增益为20dB，并且在相同频率范围内，输入和输出回波损耗为10dB或更低。
图2：NDPA的实测小信号S参数值。MMIC在偏置于30V，360mA。
图3：分布式放大器的实测Pout和PAE值。放大器以27dBm的恒定输入功率驱动，偏置电压Vd=30V，偏置电流Idq=360mA。
