无线数据传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。作为无线数据传输的核心无线模块，这几年来伴随着物联网和大数据采集的脚步已经取得了长足的发展，各类模块化的产品更是百花齐放百家争鸣。
拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看，大部分使用的平台都是基于TI(德州仪器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外还有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北欧)，MICREL(麦瑞)，ADI(亚德诺)，MAXIM(美信)，ST(意法半导体)，FSL(飞思卡尔)，ATMEL(爱特梅尔)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飞凌)和个别本土厂商等诸多品牌产品可供选择。然而配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰，特别是在天线端的分立器件匹配端需要有丰富的射频设计经验和模拟设计功底。即便是仿制现行批量生产的无线模块，也要在产品的应用端来考虑模块尺寸的大小是否符合和满足日趋小型化的产品，另外在产品的距离和功耗方面是否处理的得当，而且每家模块厂商都会有自己的技术指标评判标准，产品的一致性方面更是难以从生产角度得到有效的保障。基于目前无线模块所面临的低功耗，小型化，批量生产一致性，以及使用过程的易用性等问题，我们推出了全球领先的芯片级封装技术SOC无线模块，尺寸达到芯片级大小适合小体积嵌入应用，具有低功耗高性能，并且具有较高的产品生产一致性和易用性。
下图为两种模块从外观和尺寸方面简单对比
