【仪器仪表商情网 核心技术】iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名PCB。
图 1 传统手机解构图
PCB，即Printed Circuit Board 印制电路板，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。在PCB出现之前，电子元器件之间的连接是依靠电线直接连接完成的；而如今，电线连接法仅在实验室试验时使用，PCB在电子工业中已占据了绝对控制的地位。
讲历史， PCB的前世今生
PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在收音机里应用了PCB，首次将PCB投入实用；1943年，美国将该技术广泛应用于军用收音机；1948年，美国正式认可该发明能够用于商业用途。由此自20世纪50年代中期起，PCB开始被广泛运用，随后进入快速发展期。
图 2 PCB之父保罗·爱斯勒
随着PCB愈来愈复杂，设计人员在使用开发工具设计PCB时，对于各个板层的定义和用途容易产生混淆。我们硬件开发人员自行绘制PCB时，容易因为不熟悉PCB各板层的用途从而导致生产上不必要的误会。为了避免这一情况的发生，在这里以Altium Designer Summer 09为例对PCB各板层进行分类介绍。
PCB各层间区别
信号层（Signal Layers）
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
图 3 PCB孔
1、顶层信号层（Top Layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
2、底层信号层（Bottom Layer）
