4.芯片测试
芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。
上述过程是芯片生产的一般流程，不同的集成电路设计企业，或者针对不同的芯片产品，在生产流程上可能存在一定差异。例如，在晶圆生产的良率有充分保障的情况下，集成电路设计企业出于成本的考虑，可以选择在晶圆生产环节后不进行晶圆测试；有的芯片需要在封装后写入软件程序，因此在程序烧录后再对整颗芯片进行测试。
芯片厂商的三个类别
总体来讲，现今芯片厂商分为三种类别：
自身不生产移动设备，单纯出售芯片。典型有高通（HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也仅仅支持高通芯片）、德州仪器（黑莓Playbook等）。
自身生产移动设备，也出售芯片。典型有索尼爱立信（自家的Nova系列芯片）、三星（魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的）。
自身生产移动设备，但不出售芯片。目前只有苹果这样做。
主流架构
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。
ARM架构成为新兴霸主
