上市公司方面,麦捷科技2016年1月公告拟定向增发募集资金不超过10亿元,其中投向基于 LTCC 基板的终端射频声表滤波器(SAW)封装工艺开发与生产项目4.5亿元,预计项目建成后,年产滤波器 9.4亿只。建设期2年,达产后预计年均实现销售收入 3.87亿元,年均实现净利润 5806万元。这一方案已于2016年12月得到批准,目前项目进展顺利。
射频前端芯片市场的两个方向
射频前端芯片市场主要分为两个方向:一是移动终端市场,尽管智能手机渗透率接近饱和,增长率逐渐放缓,但5G的发展推动单个移动终端内部射频前端芯片的数量和价值持续提高,加之物联网产业借助5G落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的另一引擎。预计至2019年,市场总规模将超过200亿美元,年复合增长率超过15%;二是以基站为代表的通信基础设施建设市场,相比终端市场,此领域市场规模较小,2015年约6亿美元,但5G核心技术Massive MIMO、微基站、毫米波将会首先在这一市场得到应用,预计先于终端市场进入产业化阶段,率先收益。
重点关注的技术创新主要有两方面:设计领域重点关注BAW滤波器和毫米波功率放大器。5G标准将会推动更多高频率频谱资源的应用,并使用更多数量的载波聚合。因此具备更好高频性能和带外抑制性能的BAW滤波器替代传统SAW滤波器将成为大势所趋。毫米波的应用则会使通信频谱带宽有10倍至20倍的提升,是实现5G最高数据传输速率达到20Gbps的重要技术手段。
工艺领域重点关注GaN(氮化镓)。GaN具有更强的耐压能力、更高的能量密度、更好的散热特性、可以工作在更高的频率,在3.5GHz至6GHz以及毫米波频段,均具备明显优势。在基站射频前端市场上,GaN工艺取代LDMOS已成定局,随着低电压GaN工艺的技术突破,在终端上的全面应用同样指日可待。此外,GaN工艺在军事雷达、汽车电子方面都有广泛的应用,战略意义巨大。