加快封装标准制定,提升行业国际竞争力。当前,MEMS传感器消费应用增长迅猛,需求逐渐向某几类器件集中,MEMS封装技术成为市场决胜关键。MEMS封装技术壁垒较低,激烈的竞争持续压缩市场利润空间,这就要求供应商必须制定标准封装方案,方能持续压低元件尺寸及量产成本,缩短上市时间。
国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础,应借鉴和引用微电子封装经验和标准,在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术,针对市场主流产品开发出合适的封装标准。同时,加强MEMS封装标准的国际交流,推介我国成熟封装标准为国际标准,不断提升国际影响力。