其次，通过改善测试机的功能，来提升芯片测试的良率。虽然，芯片的良率大部分是由代工厂来决定，但是通过优化测试方法，也可以提高芯片的良率，从而提升产品的面世时间。于波认为：“通过测试提升芯片良率主要有两个方式：其一，在测试过程中修复一些设计中的缺陷，来提升边界良率，降低报废成本。其二，提升测试规格的精密度，减少‘误伤’情况，把芯片测得更准。”
最后，在测试过程中，要对测试单元进行精简，减少不必要的环节，在提升芯片测试效率的同时，还能减少不必要的成本消耗。
“在破解难题的过程中，往往也会开发出新的测试方法论甚至更深一层的合作模式。例如，在先进制程芯片的测试中，可以通过提升单位面积产出效率、加大电流及电压等方式，来提升芯片的测试效率。此外，如今各个新兴领域的竞争也进入到了白热化的阶段，各大系统厂商甚至纷纷开始自研芯片，这对于测试行业而言，更是一个很大的挑战，但是也促进了我们与上游设计厂商等进行更深度的合作，提前研制出芯片测试的方式以及标准，提升芯片的生产速度。”于波表示。
