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引领半导体产能扩张趋势,2023年中国成熟工艺芯片产能位居全球第一


  来源: 是说芯语 时间:2024-01-15 编辑:白芷
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摘要:SEMI预计,从2022年至2024年,有多达82座新建晶圆厂投产,其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目,覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆,以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术,表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张,2023年的产能增长了12%,达到了每月760万片晶圆,预计2024年将有18座新建晶圆厂投产,增速将提高至13%,产能至每月860万片晶圆。


几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是EUV光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1月11日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。


无有独偶,近日,国际半导体产业协会(SEMI)也发布最新报告。该报告指出,尽管2023年全球半导体行业不太景气,但全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%,至每月2960万片晶圆,增速并没有因此而放缓。其中,中国大陆引领了这一波扩张趋势。


数据显示,2023年中国的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%,位居全球第一。这以增长态势自然也引起了美国的关注,美国议员甚至发联名信,要求对成熟制程芯片征税,以降低对中国大陆依赖!


全球芯片产能大涨


最近几年,在地缘政治以及疫情的影响下,芯片自主供给成为全球各国和地区的共识,半导体产业政策纷纷出台,进而也刺激了本土化芯片产能的扩张。在此行业大背景下,中国也加快提升成熟工艺芯片产能,以契合自身经济产业发展的实际需求。


对此,多位巴克莱分析师认为,未来三年内,中国的芯片产能有提升60%的潜力,包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。


当然,中国大陆不是全球唯一产能扩产的地区。根据SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测报告(SEMIWorldFabForecast)》,预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%,突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡,将创下历史新高。


特别是随着针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的芯片需求持续快速增长,从台积电(TSMC)到三星及英特尔,都在积极推动产能的扩张。


SEMI预计,从2022年至2024年,有多达82座新建晶圆厂投产,其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目,覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆,以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术,表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张,2023年的产能增长了12%,达到了每月760万片晶圆,预计2024年将有18座新建晶圆厂投产,增速将提高至13%,产能至每月860万片晶圆。


中国台湾地区是半导体产能第二高的地方,2023年产能为每月540万片晶圆,预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后,其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。


成熟芯片也是风口


按照业内约定俗成的说法,28nm及以上的工艺,称之为成熟工艺,而28nm以下的工艺,也就是小于28nm的工艺,比如16nm、14nm等,称之为先进工艺,28nm是分界点。


从芯片需求数量来看,28nm及以上的成熟工艺,一直占据全球四分之三左右的份额,而先进工艺只占四分之一。


从芯片厂商来看,目前全球掌握先进工艺的厂商并不多,严格的来讲只有4家,分别是台积电、三星、Intel、中芯国际,其它的厂商大多只集中在成熟工艺,比如联电、格芯、华虹等。


因此,过去的一年,绝大部分的厂商,主要以扩产成熟工艺为主,毕竟75%以上的市场,才是当前主流,先进工艺只掌握在部分厂商手中,且需求并没有想象中的大。目前也只有电脑CPU、手机Soc、AI、GPU芯片,才使用到先进工艺。


在当前国际地缘政治背景下,尽管中国大陆发展成熟工艺同样重要。一方面是因为中国是全球最大的芯片市场,占全球的三分之一左右,而目前中国本土芯片产能严重不够,自给率不高,需要扩产来提高自给率。另外一方面,目前先进工艺被美国制裁,中国只能从成熟工艺进行积累,再慢慢向先进工艺进发。


数据显示,2023年中国成熟制程产能已经达到全球的29%了,稳居全球第一。而此前市调机构TrendForce也预测,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。该机构表示,由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

关键词:芯片 半导体 成熟工艺    浏览量:4936

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