其中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。在先进制程(含16/14nm及更先进的制程)方面，中国大陆产能只有8%。对于目前的半导体行业而言，除了手机、AI等少数应用场景，其余大部分芯片28nm制程已经足够。因此，这对于中国半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。
成熟芯片也遭“眼红”
如今，可能没有任何一个国家比美国更加关注中国半导体产业的发展。在限制先进工艺芯片之后，美国又盯上了中国成熟工艺芯片。
当地时间1月8日，美国众议院“中国议题特别委员会”共和党主席盖拉格(Mike Gallagher)及民主党众议员克利胥纳莫提(Raja Krishnamoorthi)向商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、贸易代表戴琪(Katherine Tai)寄出联合信，呼吁美国立刻采取行动，运用关税等所有手段，降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。
这些议员在联名信中指出，中国制造的基础芯片即将大量涌入美国及全球市场，令人忧心，这对美国经济安全带来风险，关注度却远少于高阶芯片。
尽管智能手机、超级电脑、数据中心8nm以下先进制程的芯片多在中国台湾和韩国生产，但中国大陆正占据越来越多的28nm及以上成熟制程芯片产能。这些成熟制程芯片虽是10~20年前技术，但大量应用于各类电子产品，包括部分军用设备。
而Rhodium Group也在2023年4月曾发表报告，未来五年内中国大陆和中国台湾20~45nm晶圆厂全球产能占比近80%。而在50~180nm芯片产能方面，中国大陆目前的产能占比约30%，预计未来十年内会成长至46%。
兰德公司(RAND Corp.)资深顾问古德瑞契(Jimmy Goodrich)也表示，数据显示中国料在2030年前成为全球主要传统芯片生产国，并拥有相对自给自足的供应链。
对于中国成熟工艺芯片产能的扩张，美国议员甚至提议，美国可通过“零组件关税”(component tariffs)，直接对基础芯片(而非成品)加税。这些议员还要求，商务部、贸易代表署应在60天内提出简报，听证会说明要如何处理这个问题。
从最近几年美国对华政策来看，尽管中美两国短期内不可能“经济脱钩”，但在半导体这一特殊产业上脱钩的风险在加大。
