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下一代AI芯片,竞争的“芯”速度


  来源: 半导体行业观察 时间:2024-06-11 作者:浅浅
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AI这“破天的富贵”,谁都不想错过。尽管摩尔定律逼近极限,芯片性能的提升变得更加困难。但各大厂商依然以令人瞩目的速度推出新一代产品,在近日召开的台北国际电脑展上,英伟达、AMD和英特尔三大芯片巨头齐聚一堂,纷纷秀出自家肌肉,推出了下一代AI芯片。


英伟达的Hopper GPU/Blackwell/Rubin、AMD的Instinct 系列、英特尔的Gaudi芯片,这场AI芯片争霸战拼什么?这是速度之争,以英伟达为首,几家巨头将芯片推出速度提升到了一年一代,展现了AI领域竞争的“芯”速度;是技术的角逐,如何让芯片的计算速度更快、功耗更低更节能、更易用上手,将是各家的本事。


尽管各家厂商在AI芯片方面各有侧重,但细看之下,其实存在着不少的共同点。


一年一代,展现AI领域"芯"速度


虽然摩尔定律已经开始有些吃力,但是AI芯片“狂欢者们”的创新步伐以及芯片推出的速度却越来越快。英伟达Blackwell还在势头之上,然而在不到3个月后的Computex大会上,英伟达就又祭出了下一代AI平台——Rubin。英伟达首席执行官黄仁勋表示,以后每年都会发布新的AI芯片。一年一代芯片,再次刷新了AI芯片的更迭速度。


英伟达的每一代GPU都会以科学家名字来命名。Rubin也是一位美国女天文学家Vera Rubin的名字命名。Rubin将配备新的GPU、名为Vera的新CPU和先进的X1600 IB网络芯片,将于2026年上市。


目前,Blackwell和Rubin都处于全面开发阶段,其一年前在2023年在Computex上发布的GH200 Grace Hopper“超级芯片”才刚全面投入生产。Blackwell将于今年晚些时候上市,Blackwell Ultra将于2025年上市,Rubin Ultra将于2027年上市。


紧跟英伟达,AMD也公布了“按年节奏”的AMD Instinct加速器路线图,每年推出一代AI加速器。Lisa Su在会上表示:“人工智能是我们的首要任务,我们正处于这个行业令人难以置信的激动人心的时代的开始。”


继去年推出了MI300X,AMD的下一代MI325X加速器将于今年第四季度上市,Instinct MI325X AI加速器可以看作是MI300X系列的强化版,Lisa Su称其速度更快,内存更大。随后,MI350系列将于2025年首次亮相,采用新一代AMD CDNA 4架构,预计与采用AMD CDNA 3的AMD Instinct MI300系列相比,AI推理性能将提高35倍。MI350对标的是英伟达的Blackwell GPU,按照AMD的数据,MI350系列预计将比英伟达B200产品多提供50%的内存和20%的计算TFLOP。基于AMD CDNA“Next”架构的AMD Instinct MI400系列预计将于2026年上市。


关键词:AI芯片,人工智能,仪器仪表    浏览量:1538

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