BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封装，而BHA250则采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封装，尺寸非常小，适合可穿戴设备使用。同时，这两款集成MCU的智能传感器产品是完整的Turnkey解决方案，能够大幅度减少传感器应用整合的工作量和投资，为客户缩短产品上市时间。
对于未来传感器是否会继续走向集成化，LeopoldBeer表示，其实目前Bosch的9轴传感器的出货量仍然较少。以传感器组合蓝牙连接芯片 RF的解决方案为例，目前并未将射频模块集成到传感器中，因为这类产品的出货量在10K～20K，当它的出货量上升至百万级别，客户才会考虑到集成化的产品。目前更多客户在选择产品时仍以价格为主，也就是说，只有市场的爆发才会驱动传感器产品的集成化。
