2017年底3GPP在葡萄牙里斯本召开会议，正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。据悉，这场重要会议吸引了多达800名工程师参与，每次会议提交多达3,000个提案。3GPP加速完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。
高通研发部门工程副总裁John Smee说：“有鉴于营运商的需求，我们一直在尽量加速从规格底定到商业化的时间，这是一场开发5G装置的竞赛......因此，在会议中作成决定之际，我们也与他们分享ASIC团队建置硬体的情况——所有的这一切都考虑到各种最终的变化。”
当3GPP在2017年12月1日结束最终工作组会议后，Release 15实体层标准的细节就算基本完成了。因此，高通和爱立信)随即宣布已经透过使用FPGA的手机和基地台，在其实验室中测试了最终规格。
Smee说：“在Release 14之后，我们开始了解到在一般架构方面的投入，而包括时隙结构、讯号传输、通道编码、试验结构等规格细节也在整个2017年逐渐明朗。”
2019年将推出5G核心网路规格
目前的3GPP规格支援在当今的LTE核心网路上建立5G网路(即5G NSA)，营运商并计划在2019年利用该LTE核心网路提供商业服务。3GPP计划在明年秋天推出5G核心网路规格，以实现所谓的独立式5G链路(即5G SA)。
IHS Markit分析师Stephane Teral表示：“美国将在今年年底前针对LTE标准部署数千个节点，透过爱立信和诺基亚的固定无线接取装置，”连接至Verizon及其他业者计划的最后一哩接取服务。
Teral表示，该独立版本(5G SA)预计将使宽频行动服务能在2019年于韩国商用上市，并在中国展开大规模的试验，届时我们将会有三星、华为和中兴通讯(ZTE)提供的装置。”
另一位市场研究员则预测，由于LTE建设减少，预计要到2021年以后，5G建设才能真正让基地台市场恢复成长。
供应商积极布局5G基带芯片
过去一年来，英特尔和高通都曾经发表过各自的5G手机基带芯片计划。基地台OEM通常将自家的ASIC设计，作为其秘密武器的一部份。
目前，高通出货的客户端LTE基带芯片大约占一半的市场，其次是三星和联发科。 此外，市调公司Strategy Analytics表示，英特尔由于在苹果(Apple)最新一代iPhone手机取得了设计订单，目前正大幅提升其整体市场排名。
不过，谁将在这场5G基带芯片竞赛中胜出？最终将取决于其所实现的品质及其完成上市的时间。Smee表示，供应商将保持芯片的差异化，包括其所支援的全球频段和接收/发射天线的数量，以及其所实现的延迟、传输速率与能源效率——特别是在功率放大器方面。
展望未来，Release 16版规格预计将支援下一代数据机实现共享授权/免授权的频谱、超低延迟链路，以及基地台之间相互通讯并协调任务的能力。
高通和爱立信分别在其位于美国和瑞典的实验室，针对3.5GHz和28 GHz频段测试了Release 15。此外，来自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家营运商也分别提供了各自的测试结果或观察。
去年11月底，中国移动在其实验室中利用中兴通讯的5G NR原型基地台进行了测试。高通并宣布计划以诺基亚基地台测试其原型基带。
Smee说：“在接下来的几个月，我们将与营运商合作进一步增加功能，并准备好进行空中下载(OTA)试验，让技术走出实验室，落实现场应用”。
