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投资回落,破发常态,中国芯片产业将迎来整合潮?


  来源: 电子工程专辑 时间:2023-05-15 编辑:仪器仪表WXF
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5月12日,第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行,本届论坛以“面向AR/VR/XR 与元宇宙的创新 IC 新品推介”为主题,通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接,打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台,对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。


芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 戴伟民


芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 戴伟民在开场致辞中,回顾了历年松山湖论坛国产芯片推介的情况。他表示,“从第一年开始推介的芯片量产率超过了90%,在71家公司当中,已经上市了16家,还有4家在排队。将近有22.5%的上市成功率”。


2022年松山湖论坛以“智慧出行”为主题,共推介了10款智能驾驶相关芯片,量产情况如下:


黑芝麻智能科技,华山二号A1000系列高算力自动驾驶计算芯片已于2023年三季度量产;

芯擎科技,首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”截至2023年4月已经小批量量产;

跃昉科技,面向智惠交通-RSU的RISC-V架构处理器已量产出货,已获得20K订单,突破进入国家电网、南方电网等百万级市场;

杰发科技,高性能、高可靠性完整座舱解决方案AC8025目前已经成功流片,预计2024年规模量产;

云途半导体,高端32位车规级MCU YTM32B1ME已于2022年12月量产,目前已经出货约100K;

泰矽微,车规级3D Touch芯片及解决方案TCAE11/31-QDA2于2021年12月量产,目前已经出货几百K;

南京迈矽科微电子,高性能77GHz雷达芯片MSTR003已于2022年9月量产,目前已出货30K;

芯炽科技,面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模数转换器SC10D9501已在2022年10月量产,目前出货量已达几十K;

琻捷电子,首颗国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片SNP805已于2022年9月量产,目前出货已达百万颗级别;

广东大普通信,车规级超高精度RTC芯片系列INS5A8900&INS5A8804,目前正在量产当中,已通过部分主机厂及Ter1厂商认证。


在新能源汽车发展蓬勃的时期,国产汽车电子芯片量产不断,迅速落地开花,多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露,“本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多,最终肯定会出现整合。整合的好处是为产业培养了一大批工程师,国家也期待籍由并购,培养一批龙头企业。”


目前针对芯片行业的投资已经出现一些回落,戴伟民表示,去年科创板破发已成常态,有两家公司退市。但参考国外资本市场,企业退出、退市和并购其实是正常现象,例如纳斯达克退市率是8%,其中一半是强制退市;纽交所是6%,其中三分之一强制退市。“未来科创板的门槛还会提高,加上融资难的问题,中国将会出现一些基金,助力企业之间的并购。”


作者:刘于苇 电子工程专辑副主分析师

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