智能驾驶是我国及国际汽车行业的战略性发展方向，是新一代汽车产业转型升级的主要方向，经过多年的政策支持与技术创新，我国智能驾驶行业已经走到了世界前列。随着智能驾驶的蓬勃发展，光梓科技（PhotonIC Technologies）作为行业领先的模拟芯片供应商，为汽车行业提供创新的解决方案。
2023年9月4日，据麦姆斯咨询报道，光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用，还有高功率dToF驱动芯片PHX3D6015 Q，适用于汽车舱外固态激光雷达（LiDAR）应用，为智能驾驶提供了更高效、更精准的驾驶体验。相比传统的分立驱动方案，光梓两款3D-ToF驱动芯片均在车载应用中具有重要价值：
1. 高度集成化和小型化，方便供应链管控，降低研发复杂度，能够更好地满足汽车行业对于安全、稳定、集成的需求
2. 因集成化而减小板级寄生参数，从而实现更加优异的高速性能
3. 兼容搭配多款市面主流Sensor和VCSEL，提供设计的灵活度
4. AEC-Q100车规级标准，集成多种Class-1人眼安全保护功能
PHX3D3018Q是业界第一款全集成的车规级iToF驱动芯片，具有卓越的性能，其最高支持200MHz调制频率，6.8V/5A的调制电流，最大可达10W发光功率，同时在高低温下均保持<1ns的光波形上升时间和下降时间，保证sensor出图精度和效果。芯片采用先进的2mm x 1.8mm WLCSP封装，提供SPI/I2C接口，满足客户的小型化需求，且具备多种Class-1人眼安全保护功能。PHX3D3018Q现已与多家汽车Tier-1厂商进行合作开发，将于2023年4Q通过AEC- Q100车规级认证，并正式量产出货。
PHX3D6015Q则是业界第一款全集成的车规级激光雷达dToF驱动芯片，最大驱动能力可达 55V/40A，完全满足激光雷达对远距离成像的需求。该芯片集成两个通道，具有2ns-10ns可调脉冲宽度，上升/下降时间小于1ns。芯片采用3mm x 4mm的WLCSP封装，可多芯片扩展成多通道应用。PHX3D6015Q现可提供样品，并于2024年通过AEC- Q100车规级认证，并正式量产出货。
光梓科技的3D-ToF驱动芯片不仅在技术上取得了突破，还在市场上获得了广泛的认可，多家知名汽车供应商选择光梓的3D-ToF驱动芯片作为其智慧驾驶的核心组件。光梓科技将继续致力于创新研发，为智能驾驶行业提供更多高性能、高可靠性的模拟芯片。我们相信，通过与合作伙伴的紧密合作，光梓科技将为智能驾驶行业的发展做出更大的贡献。
关于光梓科技：
光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家高层次人才创新团队在国际顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D ToF成像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术机构，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强（非上市公司）”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最半导体新锐50强”。
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