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中芯国际:承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法


  来源: 微电子制造 时间:2023-09-05 编辑:仪器仪表WXF
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天眼查显示,中芯国际“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布,申请公布日为9月1日,申请公布号为CN116682750A。


该专利的专利权人为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司。


图片来源:天眼查


专利摘要显示,一种承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法,承载装置包括:主加热平台,用于承载待测晶圆并对所述待测晶圆进行加热;环形的副加热平台,环绕所述主加热平台,用于与所述主加热平台顶面围成放置所述待测晶圆的容纳空间。


降低了所述探针因受热不均匀而产生针痕偏移的风险,有利于提高晶圆测试的可靠性,并降低因晶圆表面破损而产生良率损失和可靠性风险的概率;同时,在对待测晶圆进行高温测试的过程中,由于所述探针卡上的各探针受热均匀,在测试过程中,省去了对所述探针卡进行预热的步骤,提高了生产效率,降低了测试成本。

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