中国科学院地质与地球物理研究所工程师薛旭等人以梳齿型MEMS加速度计为典型实施例，发明了一种适合MEMS尤其是MEMS惯性传感器的集成封装方法，并于近日获得国家发明专利授权（专利名称：一种MEMS传感器封装结构及其封装方法；发明人：薛旭，郭士超；专利号：ZL201410183524.9）。他们针对现有技术的不足，提供了一种根据需要可方便拓展为多层级结构的基座，并可将导线分层布设于基座中，可解决走线困难的问题。
此外，他们还提供了一种低封装应力和气密性较好的封装结构，采取低温平行缝焊的低温度封装技术。MEMS与基座的粘接工艺与材料匹配以及温度传感器和MCU处理器有效布置，从材料应力、算法补偿、实时温度校准等多方面解决了MEMS惯性传感器尤其是MEMS加速度传感器的温度系数大、温度滞回大等难题，提高了生产效率，降低了成本。
该发明从偏置稳定性、温度特性以及工程化等几个方面解决了一系列MEMS难题，相关技术已经在课题组的样机和产品上进行了小批量试制，取得了较好的效果，初步达到了工程化及量产能力，具有一定的推广应用前景。
