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重庆市半导体封装测试验证平台在北碚启用


  来源: 人民网 时间:2024-02-04 编辑:清风
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人民网重庆2月2日电 (陈琦)1月31日,中科光智(重庆)科技有限公司(下称“中科光智”)举行重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕仪式和中科光智重磅新产品发布会。



据了解,由科学城北碚园区与入驻企业中科光智合作共建的“重庆市半导体封装测试验证公共服务平台”主要聚焦智能传感芯片的先进制备技术和能力,尤其针对功率半导体、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等领域,旨在实现技术自主化和器件产业化,形成更为完整的电子元器件配套体系。


该平台依托于中科光智公司创新能力,以中科光智自有的国产化半导体封装设备为基底,提供半导体封装领域的全套技术工艺开发验证。一期建设服务项目主要包含微波等离子清洗、水滴角测试、真空共晶回流焊接、贴片等核心封装工艺测试验证服务。二期、三期建设将搭载米格实验室及西南大学相关测试技术及服务同步上线。目前,一期项目已全部完毕,即将投入使用。


半导体封装测试验证公共服务平台的落地,一方面将为上下游企业提供技术支撑,形成更为完整的电子元器件配套体系,从而减少共性投入成本,加速实现重庆地区的技术自主化和器件产业化;另一方面,将推动重庆市光电信息产业及北碚区传感器优势集群产业壮大,助力西部科学城北碚园区的发展和增益,为重庆市地方经济发展建设带来巨大价值。


当天,两款面向碳化硅芯片封装的高性能设备新产品正式发布,分别是银贴片烧结机ND1800和纳米银压力烧结机NS3000。


据介绍,中科光智研发的银烧结贴片机ND1800将提高碳化硅芯片的封装效率、提升产品良率,同时进一步降低成本。纳米银有压烧结具备低温烧结和高温服役特性,同时具备更高的热导率、更高的导电率和更低的弹性模量,和无压烧结相比优势十分显著。

关键词:半导体 封装测试    浏览量:1251

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