据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。
据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。
据介绍，此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺，并于2月20日开工。
格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签约仪式上表示，未来，图像传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术将在嘉善基地研发、迭代。
关键词:格科微电子 封测 浏览量：1264
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