据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。
据悉,格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等,主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产,全面达产后预计年产值超100亿元。
据介绍,此次格科微的增资扩产,不单是产能的扩张,更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器,将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺,并于2月20日开工。
格科微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签约仪式上表示,未来,图像传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术将在嘉善基地研发、迭代。