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成都一家红外热成像技术服务商完成A+轮融资


  来源: 圣驰资本 时间:2024-03-10 编辑:清风
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近日,红外热成像技术服务商:成都晶林科技完成A+轮融资,本轮投资方为初尧基金。


成都市晶林科技有限公司(简称:晶林科技)是一家红外热成像技术服务商,可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。


晶林科技于2010年注册成立,是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。 多年厚积薄发,晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术,申请专利100 余项,授权80余项,其中发明专利近30项。公司集中优势资源,潜心钻研关键技术,于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T,以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后,晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片(JL7603B3、JL7603B6)量产上市,目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。


为共同推动相关技术发展,晶林科技于2012年牵头成立了成都市晶林电子技术有限公司,负责晶林产业孵化器项目建设管理和运营,该项目位于成都市西航港开发区物联网产业园,紧邻天府新区核心区,为一类工业用地,规划总建筑面积约117131平方米。


晶林科技聚焦红外热成像技术,以“合作、共赢、开放”的经营理念,以满足客户需求为目的,旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。


来源:晶林科技官网


关键词:红外热成像    浏览量:1252

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