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从“芯”出发 向“新”而行 聚焦智能传感器和半导体产业链系列报道之二


  来源: 河南日报 时间:2024-03-18 编辑:清风
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河南日报记者 师喆 本报通讯员 熊良君


随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。能够提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的先进封装技术,正成为集成电路产业发展的新引擎。


3月15日,记者在郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装中试基地看到,工作人员正在开展芯片封装生产,点胶、贴片、回流焊接等工艺一气呵成。不久之后,这些经过先进封装的芯片将在通信、传感器、物联网等领域发挥重要作用。


这条刚建成不久的先进封装(微组装)中试产线,目前已基本完成了设备及基础工艺的调试,开始对接客户进行产品打样。


“这条产线以智能传感器和通信组件产品为主,年产能可达10万模组。同时还能兼容SIP封装,主要为面向通信、物联网应用的多芯片模块提供2.5D、3D封装。”研究院副院长周崟灏介绍,该中试产线完全达产后可实现年产值上亿元以上。


集成电路作为支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,近年来备受关注。我省着眼构建现代化产业体系,将智能传感器和半导体产业列为全省重点打造的千亿级产业链之一。


“集成电路人才短缺问题依然严峻。研究院正在通过组建人才队伍,构建高水平的工艺设计和芯片设计能力,从前期的委托代工,进而布局未来高附加值全链条的设计、封装和测试业务。”周崟灏表示,中试基地的建立,正是为了配合河南电子信息产业升级,打造先进模组(SIP)试制和小规模生产,拓展区域芯片封装业务,形成芯片设计、封装、试验等闭环,为新质生产力发展提供保障。


自2020年3月落地郑州以来,该研究院始终坚持“立足中原、辐射全国”,立足新一代信息产业发展需求,结合地方产业特点,以自研芯片为核心、专用装备为抓手,面向数智系统应用领域开展创新研究,短短4年已产生大量研究成果。


以国产替代为牵引,多款“硬核”芯片进入产品化关键时期,相关技术指标达到领先水平;基于国产类脑芯片,研发类脑计算板卡、边缘计算设备和类脑服务器等“中科云算”系列产品;开发无人机侦测和反制系列产品,在民航等领域实现了产业化应用……


2023年10月,该研究院还获批牵头组建河南省集成电路产业技术创新战略联盟,将积极整合区域集成电路上下游资源,努力构建河南高端芯片创新研发和产业化集群高地。


今年全国两会期间,“新质生产力”成为热词。创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式,具有高科技、高效能、高质量特征的集成电路,正属于新质生产力的范畴。


“培育好新质生产力,本质还是依靠高新技术来推动产业高质量发展。未来,我们将继续围绕主责主业,尤其是以集成电路为核心的创新工作,扎实做好成果研发及产业化推广,提升平台服务能力和整体核心竞争力,做好河南相关产业‘强链补链’的助推器。”周崟灏说。


关键词:智能传感器    浏览量:2161

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