仪器仪表商情网报道 国家提出的中国制造2025，以“智能制造”为主导的工业自动化技术，正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域，点胶机的应用会越来越多，在取代传统装备的卡座、螺丝，以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但是不得不说，这也是一个全新的挑战。
另外，2015年可穿戴设备的不断升温，也引发了对柔性电路板的关注和需求，深圳市轴心自控技术有限公司（2016慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E1.1402）的点胶设备在柔性电路板行业赢得了比较多的份额，打破了国外一些企业的技术垄断。柔性电路板具有配线密度高，重量轻，厚度薄的特点，存在元器件太小，对视觉系统识别和定位能力要求高，针筒等接触式点胶效率和良率都不高的三大难点，我们特别开发IS系列和VB系列两款机型。此两款机型都带视觉系统，并有轴心独特的优势算法，能够对产品进行精确定位，配合轴心的非接触式喷射点胶阀V-6000，能够极大的提高产品的良率和生产效率。
IS系列智能型视觉系统三轴机器人
轴心从2014年就开始研发行业特别关注的一体化的解决方案，帮助工厂迈向工业4.0时代，陆续推出了针对指纹识别器件、手机软板的点胶、检测、固化一体化解决方案，针对ECU等PCB推出了三防涂覆流水线解决方案。一经推出，受到客户非常高的关注度，并已完成好几例的客户成交，实现了真正的在线式、无人化生产！
轴心涂覆一体化解决方案
此外，电路板技术向超薄型、微型元件、高精度、细间距方向快速发展，加大了胶水控制的难度。市场上已经有0.2mm、0.3mm的要求，未来随着芯片封装体积越来越小，点胶可能需要做到0.1mm，甚至更微小的尺寸，这对点胶行业是一个挑战，也是一个机遇。
针对市场的不同需求，日本武藏Musashi（2016慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：W1.1750）开发了多款先进的点胶机设备，基于市场对Musashi产品精度和功能的认可，Musashi点胶设备在中国国内的市场份额日渐攀升，其产品在中国LCD液晶显示屏、扬声器、LED贴片封装、半导体等行业占据半壁江山。武藏开发了小径压电式喷射阀（SuperJet）和极小径的非接触式喷射式点胶机，可满足电子产品日益小型化、超薄化的要求，还有在线式生产直交式机器人CrossMaster，在自动化步伐更快的2016年为客户省去上下料的时间和人工，提高生产效率。
谈到2016年行业发展趋势时，武蔵（上海）电子科技有限会社副总经理傅锦晶介绍到：“我司目前比较看好新能源汽车和可穿戴设备的发展，为此也制定了相应的开发策略，并大量投入了人力，物力，财力。主要以Musashi在液体精密控制的行业中30多年的经验以及所拥有的高尖端技术，配合各大生产商和设计商做各项研发，在产品的开发过程中为客户解决难题的同时提升产品的性能，以此来确保行业中自身的领先地位。“
