1936MK5
Heller执行总监Johnny Wu分享到：“我们发现客户对于环氧树脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我们现有标准的生产设备已经可以满足这些要求了。我们很欣喜地看到可穿戴技术和物联网技术的发展为整个市场带来了更多的机会和新元素。另外，汽车电子行业对无气泡的需求比较严格，Heller的真空回焊炉是可以满足<1% 气泡率的需求，这对整体工业的发展来说有很大的帮助。Heller将展出制造业互联网和工业4.0技术，以及智能能源管理系统，通过最先进的技术致力于为客户降低使用者成本、降低能耗。”
伴随着电子产品的轻薄化，多功能化的发展趋势，电子元器件的小型化，集成化和细微化将成为主流。而对于表面贴装来说，小型元器件的低冲击，窄间距贴装变得愈发重要。富士（FUJI）公司在2016慕尼黑上海电子生产设备展上展出的新一代模组贴片NXTIII不仅可以对应全球最小的元器件（025mm*0125mm），而且可以在不影响贴装速度的条件下，实现±25μm的高精度贴装，真正实现了高速度和高精度的共存。同时，针对车载和模块产品的半导体混载贴装要求，推出了实现±5μm的高精度混载贴装模组—NXT-H，该设备不仅可以对应料带，料盘等传统的SMT物料包装方式，还可以对应4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圆的直接贴放，实现了半导体和SMT的完美结合。
NXTIII
更多国际与国内SMT表面贴装企业将集体亮相2016慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），以下是参展企业名单：
