但这并不意味着手机芯片厂商缺席5G。虽然5G相关技术及标准发展进程还不明朗，但高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究。毕竟，谁能够在5G的马拉松中抢跑一步，就意味能够抢先跑马圈地，掌握主导技术话语权。
“5G不会凭空产生”
“5G不会凭空产生。”高通(Qualcomm)高级研发总监、中国研发中心主任侯纪磊博士告诉《中国电子报》记者。他表示，从产品角度来看5G将是4G的演进，在4G上拥有强大实力的厂商才能成为5G的领导者。这将体现在系统设计的能力和多模设计的能力上，这也是为什么在5G时代SoC专长如此重要。
自2006年已开始对5G进行前瞻性研发、与业界合作推动5G标准进程、参与每个重要5G演示和测试的高通仍然拥有最多的技术筹码。一直以来，高通都在以芯片的形式交付从基站侧到终端的芯片再到核心网的一整套无线通信技术解决方案。不管是技术的标准化，还是无线通信技术本身的研发，高通都积累下了大量的技术资本。
侯纪磊向记者指出，目前高通很多已经应用于第四代蜂窝网络中的技术，也是通向5G的技术，包括车对车通信、先进的MIMO技术、载波聚合MIMO和点对点网络(peer to peer)等。
以OFDM技术为例，高通的判断是5G不会经历向新制式的转换，虽然过去制式曾从模拟信号转换到数字信号、从3G的CDMA转换到4G的OFDM，但5G仍将沿袭OFDM技术。而高通在OFDM芯片与技术方面的专业积累，就是发展5G芯片的优势之一。
另外，高通认为毫米波是实现极致移动宽带的重要方式之一。在毫米波高频频段，每个用户能享受到5~10Gbit/秒的数据服务，同一时间提供众多用户的服务，极大提高网络吞吐量和服务用户的效率。而高通已经有了毫米波高频频段的射频芯片商用化的经验，这也将给高通5G芯片的发展起到很好的铺垫。
“目前实现5G芯片的相关难点，则主要集中在超高速率的接收机、超低的延时、高频段的射频前端和相应的低功耗体验等方面，这也是高通的研究重点。”侯纪磊说。
进入2016年以来，高通5G的步伐迈得更大了。在2月的MWC期间，高通与爱立信达成合作，共同进行5G技术开发和早期互操作性测试、5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPP Release 15规范标准化。
另外，高通还在GTI峰会上，同中国移动一起正式启动了5G联合创新中心，推进5G候选技术验证、标准制定、产业链构建和产品成熟。
侯纪磊指出，Release 15和16的工作项目表明，2020年前5G标准将完成制定，正式产品亦将实现商用，而高通将在第一时间推出相应的芯片。
中国军团厚积薄发
缺“芯”一直是中国产业界最深刻的痛，而手机缺“芯”的情况将在5G时代大大改变。其中最大的原因，就是中国主导的5G技术标准有可能成为国际主导技术标准。
