SIA联盟将牢牢抓住传感器产业高速发展的历史机遇，同时，充分发挥日渐凸显的中国半导体工艺、制造和集成电路设计等基础优势，团结联盟成员、产业园区及科研机构，互相协作并实现资源共享，共同促进物联网技术发展。
万亿级市场和“国民”产业弯道超车机遇催生SIA联盟成立
物联网作为“信息化”时代的重要发展阶段，归根到底是信息技术发展的进程，由上世纪90年代的“个人电脑—互联网”时代，到20世纪初的 “手机—移动互联网”时代，再到当前凸显超越摩尔的感知时代—“传感器与物联网”时代，最后到体现系统集成由智能制造、智能教具、智能交通以及智能农业等构成的智能时代，物联网正在全球关注下倍道而进。
根据专家预测，用不了4年时间，到2020年，全球范围内将产生500亿种物联网设备被连接到网络，同时，全球传感器当前市场已有百亿级，到2025年全球传感器市场有望达到万亿级，业界纷纷预测物联网将是继互联网之后的下一个风口。届时，我们身边的任一个物品，如智能手机、可穿戴设备、新生代家居配件等都能与互联网连接起来。
过去5年，物联网产业正逐步从雏形走向成熟，特别是国际巨头Google、Facebook、苹果、Microsoft、三星等等纷纷从VR/AR、无人驾驶、可穿戴设备等不同角度进行产业布局。转向国内，从物联网市场来看，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%；从国家政策来看，特别是2016年作为我国“十三五”的开局之年，在今年的政府工作报告中已经提出，在“十三五”期间要促进大数据、云计算和物联网的广泛应用，因此，物联网的发展，已经上升到国家战略的高度，而传感器作为物联网三大层次结构之一的感知层，扮演数据来源先锋的角色，是实现物联网的基础和前提。
