SMT表面贴装技术，领舞新兴产业寻突破
在各类电子产业热门领域中，作为电子组装行业历史最悠久的SMT表面贴装、焊接点胶喷涂业，一直在各大电子展会扮演主要角色，本次NEPCON West China 2016成都展也不例外，SMT、焊接点胶业均有相应展区。当下电子产品发展体积趋向小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，这些都对SMT表面贴装技术和设备提出了更高要求。过去数年间，国内电子制造产业长足发展，成为当之无愧的国民经济支柱产业，离不开这两个领域的重要支持。
2016年NEPCON West China再度设立“SMT表面贴装技术展区”和“焊接，点胶喷涂展区”，很好的契合了国内电子产业在西进政策的推动下大规模西征的趋势。届时业内领先的SMT设备供应商将带来旗下印刷、贴片、焊接、检测和清洗等方面的明星机型，全面展示电子装配标准化流程和高效率的生产技术。
电子产业自动化，智能制造发展新未来
历届电子制造展会，以机器人为代表的自动化技术无疑最赚眼球。近几年人工智能快速发展，生活服务类的智能机器人开始冲击普通民众生活，尤其在无人驾驶、教育娱乐、助老助残、智能穿戴等方面，与其相关的机器人应用开始井喷。与此同时，工业机器人在电子生产领域的应用更受关注，很多电子制造企业产品升级换代、降低生产成本、挑战工艺极限、提升产品质量，均离不开以工业机器人为代表的电子自动化水平的提升。
本届成都NEPCON West China 2016，主办方特别增设了“电子制造自动化展区”，拟邀请国内外自动化产业巨头，展现以机器人、运动控制设备、系统集成技术为代表的自动化技术装备。借此机会抢占市场先机，逐步改变国内电子制造业高速狂飙的粗放式发展思路，转向精益化、智能化、信息化的生产模式，持续引领行业发展潮流。
助推行业全面升级，PCB产业吹响集结号
作为电子产业重要支撑的PCB电路板产业，随着国内电子产品消费量不断攀升，一直保持着平稳增长的态势。在数量上，国内PCB产值已占到全球总产值的40%，但在产品类型和发展动力上，却与日本、韩国等PCB产业发达国家差距明显，主要表现在电路板产品类型单一，高端板型技术落后、产业发展动力不足等方面。
