a.物联网新惊喜
援引无数次的Gartner预测报告显示，今年全球使用的物联网设备将达到64亿，比去年增加30%。到2020年将实现物联网的实物数量增长逾3倍，达到近210亿；2015年在物联网领域出现了80个并购案例， 创下了纪录。 在2016年， 这一数字将会被刷新，越来越多的大公司开始公开宣布将在物联网领域进行收购。物联网就像一个巨大的吸盘，将整个世界纳入其中，也吸入了越来越多的半导体大厂。当我们在谈论物联网时，除了用猎奇的眼光去憧憬它的美好未来，，还会思考物联网存在哪些开发痛点？又有哪些近在眼前的机遇还有待人们去发现？
洞悉了物联网时代背后巨大的商机，为帮助更多的开发者和方案提供者能够快速开发行业解决方案，已确定参展2017慕尼黑上海电子展的全球最大MEMS传感器行业巨头博世半导体于2016年初特别推出了物联跨领域传感开发套件XDK，开发者可以非常方便快速地用它开发自己的物联网解决方案。同时这个套件中集成了多种不同传感器、蓝牙和wi-fi功能，还囊括了一系列包括加速度传感器、角速度传感器、磁强计，以及用来测量气压、空气温度及湿度、噪音等级和数字光源在内的传感器组件，可帮助开发者迅速便捷地将自己的物联网设计引入生活。
智能互联传感设备：物联网奠基石
博世物联跨领域传感开发套件XDK
2017年慕尼黑上海电子展传感器与物联网展区以“智能感知，万物互联”为主题，将近距离、全方位地展示物联网领域的最新成果，让您了解物联网技术方案带来的新惊喜。
b.汽车技术新蓝海
