因为技术与资金门槛相对于IC制造业较低，我国的封测企业多、结构复杂，封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。近年来系列封测领域的并购行动，反映出中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。IC China 2017封测领域巨头云集，不仅汇集安靠、日月光等国际封测大厂，国内封测领域主要大家基本悉数到齐，包括近几年系列并购案实施主体：并购全球封测第四位星科金朋实施“蛇吞象”的国内最大封测企业长电科技：通过并购案获得了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”；收购AMD旗下苏州厂和马来西亚槟城厂的通富微电：具备独特的汽车电子产品封测技术，收购两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比；收购FCI的华天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山厂主攻晶圆级高端封装。
从IC China看半导体走中国特色的自主创新发展之路
集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。我国半导体将努力建成创新、可控、保障安全的产业。可控发展与全球化的平衡点，全球竞争局面里中国半导体市场自主可控的崛起和开放融合。我国半导体产业要实现自主创新、弯道超车，就必须走出一条属于自己的特色发展道路。
国家重大专项01、02：专项提振强基工程，从跟随到同步
01、02等重大专项实施九年来，参研单位共申请了数万余项国内发明专利和国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，掌握了发展的主动权，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
