电子产品基础制造业为产品创新“铺石问路”
作为电子信息产业的基础和支撑，电子产品基础制造业的作用举足轻重，电子产品新材料起着不可替代的作用，所有电子产品从设计到上市都离不开表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量等流程。
以手机为例，从功能机到智能机的转变过程中，触控面板让用户告别古板的按键式控制，指纹识别让智能手机安全性更高，散热材料的升级让手机可以快速驱散高度运行产生的热量，防水材料让手机更好地适应外部环境的转变，OLED屏幕的研发成功让手机可折叠更便携。除了手机，物联网设备将应用于消费、医疗及工业等各个领域，这些产品数量庞大，运行环境多变，不同特性的新材料可以满足物联网产品各种需求。
电子产品能实现小型化、轻薄化表面贴装、焊接及点胶喷涂功不可没。在插孔式元器件被片式元器件取代的趋势下，片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，促使高速贴片机诞生，表面贴装、焊接及点胶喷涂随之改进，生产效率大幅度提升，从而满足国内外消费者对电子产品的大量需求，如果这些生产制造技术停滞不前，智能手机年产量高达13.6亿部恐怕难以企及。
测试测量贯穿电子产品设计、生产、制造的整个过程，每一个环节的精确测量不仅意味着产品技术参数得到提升，同时也帮助设计和生产测试人员大幅度提高工作效率。从通信技术的发展进程来看，从2G到4G通信的每一次升级都需要测试设备先一步实现参数测量，由此帮助研发人员完成技术更新。如果测试设备无法超前升级，未来的5G的研发就会难以推进，5G通信网络的商用也无从谈起。业内资深企业对技术和产业格局也有自己的看法，2017年6月15日至16日，NEPCON Across China与SMT China量身定做“中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会”，邀请众多业内翘楚带来精彩分享，焊接与点胶喷涂专家——诺信EFD将就“消费电子的典型精密流体点胶应用”发表演讲，测试测量行业先锋——明锐理想将讲解“品质提升与工艺改善”，电子制造自动化行业生力军——Pangus公司带来“IMS与工业4.0（二）”深度解析，表面贴装行业名企——ASM将发表“我们的智能化发展之路”。
