1. MLCC: 全球TOP5,日本占三席,村田、太诱、TDK三大巨头占57%份额。
2. 铝电解电容:NCC\Nichicon\Rubycon\松下三洋,占据全球56%份额。
3. 薄膜电容:全球TOP5日本占两席;
4.电感:全球TOP5,日本同样占三席,村田、TDK、太诱三家占有率也接近40%。
5.晶振:日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%,若加上日系晶振品牌京瓷、西铁城、River、精工等,日系厂商又要独霸60%份额。
6.连接器:如下图所示,美日台陆商--廠商/應用矩陣分析,可见日本连接器覆盖最广。
图注:◎表主力布局,△表次要或淡出,○表未來方向