此外，联发科在车联网芯片领域也有布局。2016年11月，联发科还宣布进军汽车电子市场。从2017年第一季度开始，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)，及车用资通讯系统(Telematics)等4大应用领域，推出全新芯片解决方案及平台。同时，联发科在未来5年内，将会投入2000亿元新台币（约合439.2亿元人民币）用于研发自动驾驶、人工智能等领域的芯片。
外资企业
图五高通X50芯片
高通——手机芯片巨头高通也看准了物联网大市场。5G是实现物联网的基础，高通首款支持5G网络的骁龙X50芯片将于今年下半年开始出样，内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出。
同时，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首发的骁龙600E和410E。这些芯片主要用于数字标牌、机顶盒、医疗影像、销售网点系统、工业机器人及其他物联网（IoT）相关应用。
另外，高通的雄心壮志还体现在车联网领域。去年10月，高通通过收购恩智浦半导体提高其在ADAS、安全系统、车载娱乐系统、车联网、动力总成等汽车芯片领域的地位。当前，车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等也都是高通关注的焦点。
物联网集大成者ARM
图六ARM Cortex-M23嵌入式处理器
ARM——提到物联网，就不得不说ARM。不同于一般的物联网芯片企业，ARM主要钻研的是物联网架构。ARM早在2014年就推出mbed平台，并正式宣布进军物联网市场。ARM不满足仅仅向芯片商提供IP，他们希望基于ARM mbed平台来连接硬件设备商、软件服务商和云服务商。
传统芯片企业转型为物联网芯片企业，不仅涉及安全、效率等，还涉及到供应链的方方面面，ARM的物联网架构为有转型需求的企业提供了便利。ARM的Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器，引入的ARM TrustZone技术为可信软件提供了系统硬件隔离，为系统提供机密性和完整性。TrustZone的应用场景包括：认证，支付，内容保护等。
经过3年时间的努力，ARM的生态系统成为业界最成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。
当物联网发展到一定的阶段，统一架构时代将要到来。NB-IoT将逐渐向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。物联网架构也将趋于统一，未来相关企业的发展将更加高效，ARM架构能走到哪一步？值得我们期待！
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