但是，在芯片量产的过程中，还存在不少难题。姚嘉洋表示，5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G/4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。
英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁表示：“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，很多支持的频段，因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。”
此外，吴耕补充道：“还有载波聚合，它总体的数目庞大，我们无线前端的都需要排列组合，要支持所有的可能。”
除了加强自身技术能力，可以看到的是，厂商们也在不断地增加盟友。比如英特尔联合紫光在今年2月联合启动5G战略，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。联发科技则在近日入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品。高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。日前，华为和中国联通签署了5G战略合作。
那么，在激烈的商用冲刺阶段，哪家厂商会胜出？拓璞产业研究院分析师姚嘉洋分析道：“华为在5G芯片领域已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。然而，由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权，5G标准制定的态度也相当积极，即使现在在5G移动芯片领域落后，但我们认为，2019年至2020年期间，华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。至于英特尔，其在4GLTE芯片就已经有打入苹果供应链的经验，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。而高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。”
同时，他也表示：“考虑到终端系统的OEM和ODM厂商可能也不愿意一味被单一供应商所局限，因此高通虽然会位居首要供应商的角色，但英特尔等其他竞争对手在5G市场仍有不少机会。”
