中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）经过13年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一，今年更是亮点纷呈：
（一）大国重器，国家队全明星阵容亮相
自去年9月正式成立以来，国家集成电路产业投资基金频频出手，在芯片行内进行了一系列投资，其中包括：31亿港元参与中芯国际的增发；向紫光集团投资100亿元；参与A股企业长电科技的收购案等。国家大基金预计2015年向芯片业投资200亿元，其中前8位代表性企业中有6家参与本次展会，包括紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等龙头企业；国家科技重大专项企业—01专项、02专项企业集中亮相IC China ，包括上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子等。此外，代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体等整体出场亮相，而且本次展会集齐全国各地集成电路产业化基地，包括：无锡基地、深圳基地、济南基地等，体现国家集成电路产业之各区域布局。作为新中国装备制造业发展的摇篮，辽宁在发展装备制造产业上拥有良好的产业基础和科技优势。辽沈半导体产业，这个沉睡的雄狮似乎已经在中国制造新一轮发展机遇面前逐渐苏醒，辽宁集成电路产业联盟将惊艳亮相本届展会。
（二）三业并举，覆盖完整产业链
半导体产业的飞速发展得益于上下游产业链的协同，设计、制造和封测环节缺一不可，近来业内常有制造业与封测业携手并进的成功案例。设计业技术水平快速提升，代表企业联发科（展商5A022）、展讯通信（展商5A029）、恩智浦（展商5A032）陆续发布IC新品；制造业核心技术节点陆续攻破，台联电（展商5B059）、中芯国际（展商5B103）、华力微电子（展商5B106）展示全球最新14nm的平台进展和技术路线图；武汉新芯（本届展商：5A087）作为目前国内首个进军3D NAND领域的企业亮相本届展会；而未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力， 封测业领衔代表长电科技（商5C025）、通富微电（展商5C155）、华天科技（展商5A089）积极扩充先进封装测试产能及产业化布局。
（三）创新，国家发展全局核心
五中全会提出，深入实施创新驱动发展战略，而半导体是产业的创新源泉和应用革新的根本。创客是创新的起始点。除了需要创意制胜之外，在市场竞争层面的比拼已经上升到产业链对决。如何打通产业链获取更多资源？如何向成功的创业团队取经？如何获取国内外最新技术应用趋势？ “创智未来，创客峰会” 汇聚智能硬件创新项目产业链上核心技术厂商、孵化平台、资本机构、创客等杰出代表，面对面为创新创业把脉献招。
（四）欧美日韩半导体企业抢滩中国半导体市场
中国作为全球最大的电子消费市场和增速最快的半导体制造大国，伴随着一系列整合和基金的刺激下，很多国外领先半导体企业也陆续调整策略，聚焦中国，抢滩中国半导体市场。本届展会中汇集了一批知名外企，包括欧美参展代表企业：飞思卡尔（嵌入式处理解决方案全球领导者）、恩智浦（全球前十大半导体公司）、AMS（全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商）、普迪飞（具有20多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司），日本参展代表企业：迪思科（全球领先的半导体设备厂商）、松下（大规模和超大规模集成电路封装和测试的专业企业），以及韩国参展代表企业Maps（高性能电源管理芯片专业生产厂商）等。
（五）两岸半导体企业携手共进、同台竞技
伴随着台积电、台联电、力晶等台湾半导体业者今年分别宣布在中国大陆启动12英寸晶圆代工厂项目，台湾半导体产业迸发出新的活力，出现了两岸携手共进、同台竞技的崭新局面。
