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高德红外董事长黄立建言:加大特殊半导体产业扶持力度


  来源: 中国电子报 时间:2021-03-08 编辑:清风
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“高德红外研制的百万像素中波/中波双色二类超晶格制冷红外探测器代表了红外成像技术尖端水平,打破少数国外企业的技术垄断,为我国特色红外技术产业提供坚实的科技支撑,满足我国对于高端制冷红外探测器的需求。”在今年两会期间,全国政协委员、高德红外董事长黄立向媒体发布了公司最新取得的成果。而这一成果,也和他此次的提案相关,即在国家促进集成电路产业高质量发展政策方面,应突出特殊半导体的战略地位,针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。


全国政协委员、高德红外董事长黄立


特殊半导体是多学科高技术聚合物


集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。近年来,中国集成电路产业发展取得了骄人成绩,产业规模不断增长。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,增长率为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,在制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。


黄立表示,相对于硅基集成电路的逻辑运算,特殊半导体作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,已成为决定未来数字通信、传感互联、人工智能产业发展的核心与“卡脖子”的关键技术。他指出,特殊半导体是多学科的高技术聚合物,涵盖了化合物半导体、功率半导体、传感器件和微机电器件,具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等多元化功能。


黄立认为,党的十八大以来,党中央把握住历史契机,出台了一系列半导体产业扶持政策,在加快我国集成电路技术创新,推动集成电路产业进步方面取得了长足发展。特别是去年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》更是为国内集成电路产业快速发展推波助澜。“然而,特殊半导体未能充分享受到集成电路产业的相关政策支持。”黄立表示。


特殊半导体产业目前面临三大挑战


特殊半导体的制造工艺和制造条件要求极高,和集成电路有一定的相似度,但更加侧重于工艺的特殊性和复杂性。黄立表示,目前产业水平低的主要问题有以下几点,首先,核心特殊半导体产品品种数较多,国内仅能生产其中的约1/3,整体技术含量也较低。同时,核心功能性器件市场需求量上万亿元,且逐年上升,每年进口额数千亿元,包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体95%以上市场份额都掌握在外资企业手里。


其次,核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长,企业规模偏小,人才集聚和培养难度大,上下游协同门槛高、成本高,产业发展尚未形成合力。


最后,特殊半导体涉及的技术领域众多、工序复杂。特殊半导体对于光刻线宽的要求相对较低,但是对于工艺、材料的控制更加复杂,被称为“工业艺术品”。例如MEMS传感器,学科涉及电子、机械、材料、制造、物理、化学和生物等多种学科,并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果;设计与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同,以理论力学为基础,结合电路知识设计三维动态产品;工艺包含更多非标准的定向工艺步骤,如体硅工艺、背面工艺、高温工艺、高深宽比蚀刻等;材料往往会涉及特殊材料,如相变材料、磁致伸缩材料、记忆合金材料等。


针对不同特殊半导体给予不同线宽政策


针对特殊半导体的“特殊性”,黄立提出如下建议:


第一,在国家促进集成电路产业高质量发展政策,应突出特殊半导体的战略地位,针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。如化合物半导体类和MEMS微机电类,线宽小于0.25微米的企业。给予该类企业所得税最高“十免”优惠政策——鼓励符合条件的特殊半导体生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。


第二,加快核心技术攻关,针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策,如针对非硅基的III-V、II-VI化合物半导体,及相关的多元材料外延工艺,给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持,以弥补产业技术短板与政策缺失,实现传感器产业高质量发展。


关键词:高德红外 黄立 半导体    浏览量:445

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